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类脑芯片处理器 > 领启®KA200(-S)系列 > HE200

HE200

支持深度学习神经网络、生物神经网络和大规模脑仿真

HE200开发板(以下简称“HE200”)是针对类脑芯片领启®KA200(-S)开发的演示评估板,用于展示领启®KA200(-S)强大的算力和丰富的外围接口,同时提供基于领启®KA200(-S)的硬件设计参考,便于客户理解本产品,缩短开发周期。


HE200通过金手指与服务器PCIe插槽连接,或通过串口线和网口线与PC连接,组成一个基本开发系统,方便客户对领启®KA200(-S)进行性能的快速评估,快速应用,可广泛应用于开发者方案验证、高校教育、科学研究等场景。



产品特点
产品规格
项目名称 详细参数

AI 处理器

KA200(-S)

计算单元数量

30组计算单元

神经元数量

25万个

神经突触

2500万个

单芯片计算能力

INT8

48 TOPS

FP16

24 TFLOPS

Resnet50 V1.5推理性能

1250 fps@FP16

内存类型

LPDDR4x

内存容量

8 GB

内存位宽

64 bit

运行频率

1600 MHz

峰值带宽

25.6GB/s

ECC

支持,默认关闭

图像处理能力

独特内置硬件图像处理加速引擎

Resize、Mirror、Flip、Rotate、Crop、Padding、C2C

编解码能力

支持 H.264、H.265、VP9、MPEG4 视频格式硬件解码,

最高视频解码性能 500fps@1920*1080

支持 H.264、H.265 视频格式硬件编码,最高视频编码

性能 250fps@1920*1080

支持 JPEG 图 像 硬 件 解 码, 最 高 图 像 解 码 性 能

250fps@1920*1080

支持 JPEG 图 像 硬 件 编 码, 最 高 图 像 编 码 性 能

300fps@1920*1080

工作温度

-10℃~75℃

存储温度

-40℃~+105℃

工作湿度

5%RH~90%RH(非冷凝)

存储湿度

5%RH~95%RH(非冷凝)

PCI Express接口

PCIe Gen4.0 x4,兼容3.0/2.0/1.0

电源

提供5.5A@12V及3A@3.3V标准供电能力

散热方式

主动散热(风扇散热)

尺寸

169.5mm×111.45mm

重量

280g

整板合计功耗

25W

应用场景
开发资料

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